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全球今热点:达华智能:4月10日融资买入1486.02万元,融资融券余额1.4亿元

时间:2023-04-11 10:04:12   来源:证券之星


(资料图片)

4月10日,达华智能(002512)融资买入1486.02万元,融资偿还618.12万元,融资净买入867.9万元,融资余额1.4亿元。

融券方面,当日融券卖出1900.0股,融券偿还0.0股,融券净卖出1900.0股,融券余量1900.0股。

融资融券余额1.4亿元,较昨日上涨6.6%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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